Самый тонкий в мире смартфон

Интересная выставка CES в скором времени подходит к концу, а производители устройств в мобильной сфере приступают к подготовке для следующего важного, ежегодного события, которое будет в феврале – MWC. Представитель отдела бытовой электроники компании Huawei решил дать интервью сайту engadget, где он просветил о своих дальнейших планах.

Компания решила не ограничиваться выходом двух выдающихся Android-смартфонов (а это AscendMate и AscendD2) зимой и весной. Huawei решила анонсировать на MWC 2013 ультратонкий смартфон, который станет самым тончайшим в мире. Разумеется, устройства будут иметь все современные возможности, начиная с фото обои, заканчивая мощной начинкой для полноценного использования мультимедиа.

Также Ричард Ю в этом интервью рассказал о том, что Huaweiне желает плестись сзади и смотреть в спину Samsung Exynos 5 Octa. Компания намеревается создать сверхмощный восьмиядерный чип личной разработки. Как говорит Ричард, это произойдет осенью или зимой в 2013 году. Обновленный чипсет будет иметь разработку HiSiliconK3V3 (новый чип), который должен быть построен на архитектуре Cortex-A15. Создание возьмет на себя TSMC.